TSMCが米国に1000億ドル投資、半導体生産拡大でトランプ氏と発表

概要

台湾の半導体大手、台湾積体電路製造（TSMC）のCEO、CC Wei氏が、ドナルド・トランプ前大統領と共に、米国における1000億ドルの新たな投資を発表しました。

この投資により、TSMCの米国における総投資額は1650億ドルに達します。

Wei氏は「米国の土壌で最も先進的なチップを生産している」と述べ、トランプ氏はこの投資が数千の雇用を生むと強調しました。

トランプ氏は半導体製造の米国への移転が国家安全保障に関わる重要な問題であると主張しました。

TSMCは2020年にアリゾナ州に工場を設立し、昨年から生産を開始しています。

同社は、スマートフォンや自動車のコンソール、AIを支えるサーバーなど、幅広いテクノロジー分野で使用されるチップを製造しています。

米国商務省は、バイデン政権下でTSMCに対し66億ドルの補助金を決定し、国内生産の強化を目指しています。

トランプ氏は、TSMCが米国での生産を行うことで関税の支払い義務がなくなると述べ、他国の企業にも米国での生産を促しました。

この新たな投資は、アジアに集中している半導体産業の再構築に寄与することが期待されています。

ポイント

1. TSMCが米国に1000億ドルの投資を発表し、合計投資額は1650億ドルに達する。
2. トランプ氏はこの投資が数千の雇用を生むとし、国家安全保障の観点から重要と強調。
3. TSMCは最先端の半導体技術を米国で生産し、アジア依存を減少させる狙い。

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