米中半導体戦争でHuawei、AIチップ生産を倍増へ、Nvidiaに挑戦状

概要

Huawei Technologiesは、来年に向けて最先端のAIチップ「Ascend 910C」の生産を大幅に増加させる準備を進めており、世界最大の半導体市場である中国での顧客獲得を目指している。この計画では、2026年までにAscendシリーズの生産を約160万個に引き上げる予定であり、これは2025年の目標の2倍以上に相当する。

Huaweiは、米国の制裁によってこれまで生産に多くの障害があったが、現在は主要なパートナーであるSMIC（半導体製造国際企業）と共に生産のボトルネック解消に成功し、技術的な進展を遂げている。この生産計画が実現すれば、中国が外国製チップからの依存を減らすための重要な一歩となる。

また、Huaweiの予測には、在庫にあるチップや生産中の不良率を考慮した内部見積もりが含まれている。

ポイント

1. Huaweiは来年、AIチップ910C Ascendの生産を約60万個に倍増させる計画。
2. 2026年にはAscendチップの生産量を最大160万個に引き上げる見込み。
3. この進展により、Huaweiは外国チップ依存からの脱却を目指す技術的な突破口を開く可能性。

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参照元について

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