日本の半導体業界再興を目指すラピダス、北海道に2工場を建設へ

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概要

日本の半導体メーカーであるRapidusは、台湾の業界リーダーであるTSMCと競い合い、最先端の半導体を生産するための第二工場建設を計画していると報じられています。

Rapidusは、ソニー、トヨタ、IBMなどが関与する政府支援の共同企業であり、日本を半導体業界で再び地図に載せる試みと見なされています。

同社は、2027～2028年度に北海道に第2工場の建設を開始する予定で、2029年には次世代1.4ナノメートルのマイクロチップを生産することを目指しています。

これは、2027年から第1工場で生産される予定の2ナノメートルチップよりも技術的に一歩進んだもので、最新のチップ設計の最前線に位置しています。

台湾のTSMCはすでに1.4ナノメートル技術を開発中で、2028年ごろに量産開始を予定しており、韓国のサムスンやアメリカのインテルも追随しています。

半導体の安定供給は、日本にとってビジネスおよび国家安全保障の観点から重要な課題となっています。