マレーシア、Armとの契約で半導体生産の新時代へ向けた挑戦を開始

概要

Armは今後10年間、マレーシアにチップ設計や技術を提供することで、この東南アジアの国をチップ組立からより価値のある半導体製造へと推進することで合意しました。

マレーシアは世界の半導体の約10%をパッケージングしており、ソフトバンクが所有する英国の企業に対して、10年間で2億5000万ドルを支払う契約を結びました。

これにより、半導体関連のライセンスやノウハウを取得し、地元企業が自社のチップを設計できるよう支援する計画です。

マレーシア政府は2030年までに半導体の輸出を1.2兆リンギット（約2700億ドル）にすることを目指しています。

マレーシアの経済大臣ラフィズ・ラムリは、水曜日のインタビューで「私たちは常に後工程（テストと組立）から前工程へ移行したいと考えてきた」と述べています。

「政府は、すべてのエコシステムを構築するという観点で、Armとの協力に取り組むという大胆なアプローチを取っている」と語りました。

ポイント

1. Armはマレーシアに10年間でチップ設計と技術を提供する契約を締結。
2. マレーシアは250百万ドルを支払い、半導体関連のライセンスを取得。
3. 2030年までに半導体輸出を1.2兆リンギットにする計画を発表。

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参照元について

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