日本、半導体スタートアップRapidusに追加支援8025億円を決定

概要

日本は、米中緊張が高まる中で半導体供給の確保を強化するため、チップスタートアップRapidusに対し最大8025億円（54億ドル）の追加支援を準備しています。

経済産業省は月曜日、フロントエンド処理に6755億円、バックエンド処理（チップパッケージングやテストを含む）に1270億円の追加支援を承認したと発表しました。

これにより、同社の契約チップメーカーであるRapidusに対し、日本政府がこれまでに割り当てた税金の総額は最大で1.72兆円に達します。

Rapidusは、4月にパイロットラインを稼働させる予定であり、トヨタ自動車、ソニーグループ、ソフトバンクが支援しています。

同社は2027年に次世代チップの量産を開始することを目指しており、これは台湾積体電路製造（TSMC）に追いつくための非常に野心的な目標です。

ポイント

1. 日本は半導体スタートアップRapidusに最大8025億円の追加支援を計画中。
2. 経済産業省は前工程と後工程に6755億円と1270億円を承認した。
3. Rapidusは2027年に次世代チップの量産を目指している。

詳しい記事の内容はこちらから

参照元について

『The Japan Times』のプロフィールと信ぴょう性についてここでは『The Japan Times』の簡単なプロフィール紹介と発信する情報の信ぴょう性についてまとめています。 記事を読む際...