東京大学とTSMCが半導体技術の共同研究と人材育成を目的とした研究所を設立

概要

東京大学と台湾積体電路製造（TSMC）は、チップ関連技術に関する共同研究所を開設しました。

この研究所では、教育や研究開発の機会を支援しながら、チップ技術の向上を目指します。

TSMCのY.J. Mii副社長は、東京大学での記者会見で「台湾以外の大学との初の共同研究所の設立は、TSMCにとって重要な節目である」と述べました。

このプロジェクトは、主に研究、教育、そして人材育成に焦点を当てています。

具体的には、チップの材料、デバイス、設計に関する研究を行い、チッププロトタイピング教育にも取り組む予定です。

この取り組みは、両者の技術力を高めるだけでなく、次世代の人材育成にも寄与することが期待されています。

ポイント

1. 東京大学とTSMCがチップ技術の共同研究所を開設。
2. 研究、教育、才能育成に焦点を当てる。
3. 材料、デバイス、設計、プロトタイピング教育を計画。

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参照元について

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