スポンサーリンク
Contents
スポンサーリンク
概要
マイクロン・テクノロジーは、人工知能(AI)向けメモリーチップを製造するため、広島に新工場を建設するために1.5兆円(96億ドル)を投資する計画です。
この動きは、台湾以外での先端チップ製造の多様化を目指すマイクロンの戦略の一環です。
新工場では、NvidiaなどのAIプロセッサーと連携するために重要な役割を果たす高帯域幅メモリ(HBM)チップを製造する予定です。
建設は広島工場内で2024年5月に開始され、2028年にはHBMの出荷を開始する計画です。
日本政府は、経済産業省を通じて最大500億円の補助金を提供する予定です。
日本は2021年から半導体製造能力の再建に向けて約5.7兆円を投じ、AIと半導体開発を支援するために追加で2525億円の予算も確保しました。
マイクロンは、韓国のSK hynixやサムスン電子と競争しながら、AI分野での需要の増加に対応しています。
ポイント
- マイクロンは日本の西部に1.5兆円を投じ、AI向けメモリチップ工場を建設予定。
- 新工場は広島の既存の工場内に建設され、2028年にHBMチップの出荷開始を目指す。
- 日本政府は500億円の補助金を提供し、半導体産業の強化を支援。
詳しい記事の内容はこちらから
参照元について
スポンサーリンク
スポンサーリンク


