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日本、半導体生産の新時代へ:Rapidusが次世代チップの試作開始

概要

日本の国営チップベンチャーであるRapidusは、次世代チップの試作生産を開始しました。これは、同国が独自の人工知能コンポーネントを製造するための重要な第一歩です。

設立から2年の同社は、2027年に2ナノメートルプロセスを用いた半導体の量産を目指しています。これは、台湾の半導体製造大手と同等の技術力を持つことを意味します。日本政府は、技術のリーダーシップを取り戻すために、1.72兆円(約115億ドル)をこのスタートアップに投資しています。

CEOの小池篤良氏は、2ナノメートル技術の開発は非常に困難であり、量産のためのノウハウも必要だと述べました。エラー率を下げ、顧客の信頼を得るために、一歩ずつ進めていく方針です。

Rapidusは、ASMLの機器を使用した極紫外線リソグラフィーを初めて実施し、最初の試作チップは7月に登場する見込みです。北海道の工場での先進的なチップの量産も予定通り進んでいるとしています。

台湾への技術依存に対する懸念が高まる中、国の政策立案者たちはこのプロジェクトを支持しています。しかし、2027年の商業化は難しいとの見方もあり、最新のASMLの機器を習得する必要があります。専門家は、最先端の半導体製造に直ちに取り組むのは非現実的だと指摘しています。

ポイント

  1. ジャパンの国営ビジネスRapidusが次世代チップの試作を開始した。
  2. 2027年に2ナノメートルプロセスでの量産を目指している。
  3. 技術的な難易度が高く、成功には多くの実験と理解が必要とされる。

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参照元について

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